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今年11月，金立手機舉辦了一場別開生面的“耀·金屬時代”云端發(fā)布會，發(fā)布會上不僅有諜戰(zhàn)大片，帥氣的長腿外模，還為我們帶來了金立S系列全新旗艦機：金立S6。該機最大的特點便是采用了全金屬和超薄的機身設計，內(nèi)存兼修，極為高端奢華。同時，金立強大的供應鏈體系和全面的銷售渠道，保證了金立S6的現(xiàn)貨銷售，不必當心會出現(xiàn)想買而買不到的情況。
　　金立S系列手機一直以追求極致著稱，金立S6也依舊秉承了“極致設計”的理念，該機機身采用航天級全鋁合金材料，通過CNC鉆石切邊工藝、金屬噴砂、陽極氧化處理，3D立體弧面設計，整機金屬占比高達89%，6.9mm機身搭配獨特的1.5mm側邊切面，使得手機看起來十分閃耀，更顯精致纖薄，討好人眼，實屬高端人士的不二之選。
　　其他配置方面，金立S6配備5.5英寸Super AMOLED全高清顯示屏，采用高效低耗的MT6753八核64位處理器，輔以3GB RAM+32GB ROM超大存儲組合，配備3150mAh高密度電池，系統(tǒng)運行流暢，多個程序切換自如，內(nèi)建前置500萬+后置1300萬像素攝像頭組合，主攝像頭支持PDAF相位對焦功能，同時它還擁有專業(yè)模式和多種場景模式，足以應對各種拍照需求，可玩性較強。

產(chǎn)品名稱：金立S6
參考價格：1699元起
購買地址：金立手機官網(wǎng)

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