目錄

　 一、 SMT 介紹 二、 SMT 工藝介紹 三、 元器件知識(shí) 四、 SMT 輔助材料 五、 SMT 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 六、 安全及防靜電常識(shí)

　 第一章

　SMT T 介紹

　 SMT 是 Surface mounting technology 簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。

　亦即是無需對 PCB 鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到 PCB 表面要求位置上焊接技術(shù)。

　T SMT 特點(diǎn)

　從上面定義上，我們知道 SMT 是從傳統(tǒng)穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來，但又區(qū)分于傳統(tǒng) THT。那么，SMT 和 THT 比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出優(yōu)點(diǎn)：

　1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件 1/10左右，通常采取 SMT 以后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。

　2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺點(diǎn)率低。

　3. 高頻特征好。降低了電磁和射頻干擾。

　4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提升生產(chǎn)效率。

　5. 降低成本達(dá) 30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　采取表面貼裝技術(shù) (SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)趨勢

　 我們知道了 SMT 優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且伴隨電子產(chǎn)品微型化使得 THT 無法適應(yīng)產(chǎn)品工藝要求。所以，SMT 是電子焊接技術(shù)發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：

　1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。

　2. 電子產(chǎn)品功效更完整，所采取集成電路(IC)因功效強(qiáng)大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)穿孔元件，尤其是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采取表面貼片元件封裝。

　3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎適用戶需求及加強(qiáng)市場競爭力。

　4. 電子元件發(fā)展，集成電路(IC)開發(fā)，半導(dǎo)體材料多元應(yīng)用。

　5. 電子產(chǎn)品高性能及更高焊接精度要求。

　6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際時(shí)尚。

　T SMT 相關(guān)技術(shù)組成 SMT 從 70 年代發(fā)展起來，到 90 年代廣泛應(yīng)用電子焊接技術(shù)。因?yàn)槠浒�含多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展早期較為緩慢，伴隨各學(xué)科領(lǐng)域協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT 在 90 年代得到快速發(fā)展和普及，估計(jì)在二十一世紀(jì) SMT 將成為電子焊接技術(shù)主流。下面是 SMT 相關(guān)學(xué)科技術(shù)。

　? 電子元件、集成電路設(shè)計(jì)制造技術(shù)

　? 電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)技術(shù)

　? 電路板制造技術(shù)

　? 自動(dòng)貼裝設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)

　? 電路裝配制造工藝技術(shù)

　? 裝配制造中使用輔助材料開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

　 第二章

　T SMT 工藝介紹

　 T SMT 工藝名詞術(shù)語

　1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）

　采取表面貼裝技術(shù)完成貼裝印制板組裝件。

　2、回流焊（reflow soldering）

　經(jīng)過熔化預(yù)先分配到 PCB 焊盤上焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件和 PCB 焊盤連接。

　3、波峰焊（wave soldering）

　將溶化焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件 PCB 經(jīng)過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器和 PCB 焊盤之間連接。

　4、細(xì)間距 （fine pitch）

　小于 0.5mm 引腳間距 5、引腳共面性 （lead coplanarity ）

　指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳最高腳底和最低引腳底形成平面這間垂直距離。其數(shù)值通常小于 0.1mm。

　6、焊膏 （ solder paste ）

　由粉末狀焊料合金、助焊劑和部分起粘性作用及其它作用添加劑混合成含有一定粘度和良好觸變性焊料膏。

　7、固化

�。╟uring ）

　在一定溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件貼片膠，以使元器件和 PCB 板臨時(shí)固定在一起工藝過程。

　8、貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）

　固化前含有一定初粘度有外形，固化后含有足夠粘接強(qiáng)度膠體。

　9、點(diǎn)膠

　( dispensing ) 表面貼裝時(shí)，往 PCB 上施加貼片膠工藝過程。

　10、 膠機(jī) ( dispenser ) 能完成點(diǎn)膠操作設(shè)備。

　11、 貼裝（ pick and place ）

　將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到 PCB 要求位置上操作。

　12、 貼片機(jī) （ placement equipment ）

　完成表面貼裝元器件貼片功效專用工藝設(shè)備。

　13、 高速貼片機(jī) ( high

　placement equipment ) 實(shí)際貼裝速度大于 2 萬點(diǎn)/小時(shí)貼片機(jī)。

　14、 多功效貼片機(jī)

　( multi-function placement equipment ) 用于貼裝體形較大、引線間距較小表面貼裝器件，要求較高貼裝精度貼片機(jī)，

　15、 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)熱氣流進(jìn)行加熱回流焊。

　16、 貼片檢驗(yàn)

　( placement inspection ) 貼片完成后，對于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。

　17、 鋼網(wǎng)印刷

　( metal stencil printing ) 使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到 PCB 焊盤上印刷工藝過程。

　18、 印刷機(jī)

　( printer) 在 SMT 中，用于鋼網(wǎng)印刷專用設(shè)備。

　19、 爐后檢驗(yàn)

　( inspection after soldering ) 對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化 PCBA 質(zhì)量檢驗(yàn)。

　20、 爐前檢驗(yàn)

　(inspection before soldering )

　貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。

　21、 返修

　( reworking ) 為去除 PCBA 局部缺點(diǎn)而進(jìn)行修復(fù)過程。

　22、 返修工作臺(tái) ( rework station ) 能對有質(zhì)量缺點(diǎn) PCBA 進(jìn)行返修專用設(shè)備。

　表面貼裝方法分類

　依據(jù) SMT 工藝制程不一樣，把 SMT 分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們關(guān)鍵區(qū)分為：

　? 貼片前工藝不一樣，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。

　? 貼片后工藝不一樣，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。

　 依據(jù) T SMT 工藝過程則可把其分為以下多個(gè)類型。

　第一類

　 只采取表面貼裝元件裝配

　IA 只有表面貼裝單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 IB 只有表面貼裝雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 第二類

　 一面采取表面貼裝元件和另一面采取表面貼元件和穿孔元件混合裝配 工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點(diǎn)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

　第三類

　 頂面采取穿孔元件, 底面采取表面貼裝元件裝配 工序: 點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接 T SMT 工藝步驟

　領(lǐng) PCB、貼片元件

　 貼片程式錄入、道軌調(diào)整、爐溫調(diào)整

　上料

　 上 PCB

　 點(diǎn)膠（印刷）

　 貼片

　 檢驗(yàn)

　 固化

　檢驗(yàn)

　 包裝

　保管

　 各工序工藝要求和特點(diǎn)：

　1. 生產(chǎn)前準(zhǔn)備

　? 清楚產(chǎn)品型號(hào)、PCB 版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量和批號(hào)。

　? 清楚元器件種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。

　? 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式名稱。

　? 有清楚 Feeder list。

　? 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。

　2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求

　? 確定機(jī)器程式正確。

　? 確定每一個(gè) Feeder 位元器件和 Feeder list 相對應(yīng)。

　? 確定全部 軌道寬度和定位針在正確位置。

　? 確定全部 Feeder 正確、牢靠地安裝和料臺(tái)上。

　? 確定全部 Feeder 送料間距是否正確。

　? 確定機(jī)器上板和下板是非順暢。

　? 檢驗(yàn)點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。

　? 檢驗(yàn)印刷錫膏量、高度、位置是否適合。

　? 檢驗(yàn)貼片元件及位置是否正確。

　? 檢驗(yàn)固化或回流后是否產(chǎn)生不良。

　3. 點(diǎn)膠

　? 點(diǎn)膠工藝關(guān)鍵用于引線元件通孔插裝（THT）和表面貼裝（SMT）共存貼插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝步驟（見圖）中，我們能夠看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最終才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其它工藝較多，元件固化就顯得尤為關(guān)鍵。

　? 點(diǎn)膠過程中工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺點(diǎn)：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。所以進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)控制是處理問題措施。

　3.1 點(diǎn)膠量大小 依據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑大小應(yīng)為焊盤間距二分之一，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑 1.5 倍。這么就能夠確保有充足膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)依據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。

　3.2 點(diǎn)膠壓力 現(xiàn)在企業(yè)點(diǎn)膠機(jī)采取給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來確保足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺點(diǎn)。應(yīng)依據(jù)同品質(zhì)膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可確保膠水供給，反之亦然。

　3.3 點(diǎn)膠嘴大小 在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑 1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)依據(jù) PCB 上焊盤大小來選擇點(diǎn)膠嘴：如 0805 和 1206 焊盤大小相差不大，能夠選擇同一個(gè)針頭，不過對于相差懸殊焊盤就要選擇不一樣點(diǎn)膠嘴，這么既能夠確保膠點(diǎn)質(zhì)量，又能夠提升生產(chǎn)效率。

　3.4 點(diǎn)膠嘴和 PCB 板間距離 不一樣點(diǎn)膠機(jī)采取不一樣針頭，點(diǎn)膠嘴有一定止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)確保點(diǎn)膠嘴止動(dòng)桿接觸到 PCB。

　3.5 膠水溫度 通常環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保留在0--50 C冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充足和工作溫度相符合。膠水使用溫度應(yīng)為 230 C--25 0 C；環(huán)境溫度對膠水粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50 C，會(huì)造成 50％點(diǎn)膠量改變。所以對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境溫度也應(yīng)該給確保，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。

　3.6 膠水粘度 膠粘度直接影響點(diǎn)膠質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不一樣粘度膠水，選擇PCB 點(diǎn) B 面

　貼片 B 面

　再流焊 固化

　絲網(wǎng)印刷 A 面

　貼片 A 面

　再流焊 焊接

　自動(dòng) 插裝

　人工流 水插裝

　波峰焊接 B 面

　合理壓力和點(diǎn)膠速度。

　3.7 固化溫度曲線 對于膠水固化，通常生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采取較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

　3.8 氣泡 膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成很多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里空氣，預(yù)防出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

　對于以上各參數(shù)調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面方法，任何一個(gè)參數(shù)改變?nèi)�部�?huì)影響到其它方面，同時(shí)缺點(diǎn)產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成，應(yīng)對可能原因逐項(xiàng)檢驗(yàn)，進(jìn)而排除�？偠�言之，在生產(chǎn)中應(yīng)該根據(jù)實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要確保生產(chǎn)質(zhì)量，又能提升生產(chǎn)效率 4. 印刷

　在表面貼裝裝配回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件引腳或端子和焊盤之間連接，有很多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。

　在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)成所期望印刷品質(zhì)關(guān)鍵。

　在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)分配，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏經(jīng)過模板/絲網(wǎng)上開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積以后，絲網(wǎng)在刮板以后立即脫開(snap off)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定，大約 0.020"~0.040"。

　脫開距離和刮板壓力是兩個(gè)達(dá)成良好印刷品質(zhì)和設(shè)備相關(guān)關(guān)鍵變量。

　 假如沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性金屬絲網(wǎng)。

　在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵要素， 我們叫做 3S：

　Solder paste(錫膏)，Stencils (模板)，和 Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素正確結(jié)合是連續(xù)絲印品質(zhì)關(guān)鍵所在。

　刮板(squeegee) 刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多出錫膏， 在 PCB 焊盤上留下和模板一樣厚錫膏。

　常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。

　金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，含有平刀片形狀，使用印刷角度為 30~55°。使用較高壓力時(shí)，它不會(huì)從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘�，它們不象橡膠刮板那樣輕易磨損，所以不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引發(fā)模板磨損。

　橡膠刮板，使用 70-90 橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度刮板。當(dāng)使用過高壓力時(shí)，滲透到模板底部錫膏可能造成錫橋，要求頻繁底部抹擦。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過

　高壓力也傾向于從寬開孔中挖出錫膏，引發(fā)焊錫圓角不夠。刮板壓力低造成遺漏和粗糙邊緣， 刮板磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接收印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。

　模板(stencil)類型 現(xiàn)在使用模板關(guān)鍵有不銹鋼模板，其制作關(guān)鍵有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。

　因?yàn)榻饘倌０搴徒饘俟伟逵〕鲥a膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚印刷， 這能夠經(jīng)過降低模板厚度方法來糾正。

　另外能夠經(jīng)過降低(“微調(diào)”)絲孔長和寬 10 %，以降低焊盤上錫膏面積。

　從而可改善因焊盤定位不準(zhǔn)而引發(fā)模板和焊盤之間框架密封情況， 降低了錫膏在模板底和 PCB 之間“ 炸 開 ”。

　可使印刷模板底面清潔次數(shù)由每 5 或 10 次印刷清潔一次降低到每 50 次印刷清潔一次 。

　錫膏（solder paste）

　錫膏是錫粉和松香(resin)結(jié)合物，松香功效是在回流(reflowing)焊爐第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上氧化 物，這個(gè)階段在 連續(xù)大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀合金，在回流焊爐第二階段，大約 時(shí)回流。

　粘度是錫膏一個(gè)關(guān)鍵特征，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到 PCB 焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在 PCB 焊盤上，其粘性高，則保持其填充形狀，而不會(huì)往下塌陷。

　錫膏標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在 500kcps~1200kcps 范圍內(nèi)，較為經(jīng)典 800kcps 用于模板絲印是理想。判定錫膏是否含有正確粘度,有一個(gè)實(shí)際和經(jīng)濟(jì)方法，以下：

　用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約 30 秒鐘，然后挑起部分錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時(shí)應(yīng)該象稠糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。假如錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。假如一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。

　 印刷工藝參數(shù)控制 模板和 PCB 分離速度和分離距離（Snap-off）

　絲印完后，PCB 和絲印模板分開，將錫膏留在 PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對于最細(xì)密絲印孔來說，錫膏可能會(huì)更輕易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板厚度很關(guān)鍵， 有兩個(gè)原因是有利， 第一， 焊盤是一個(gè)連續(xù)面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有利于釋放錫膏； 第二，重力和和焊盤粘附力一起， 在絲印和分離所花 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫

　膏拉出絲孔粘著于 PCB 上。為最大發(fā)揮這種有利作用，可將分離延時(shí)，開始時(shí) PCB 分開較慢。

　很多機(jī)器許可絲印后延時(shí)，工作臺(tái)下落頭 2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。

　印刷速度 印刷期間，刮板在印刷模板上行進(jìn)速度是很關(guān)鍵， 因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動(dòng)和流入�？變�(nèi)。假如時(shí)間不夠，那么在刮板行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。

　當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)， 刮板可能在少于幾十毫秒時(shí)間內(nèi)刮過小�？�。

　印刷壓力 印刷壓力須和刮板硬度協(xié)調(diào)，假如壓力太小，刮板將刮不潔凈模板上錫膏，假如壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大孔內(nèi)將錫膏挖出。

　壓力經(jīng)驗(yàn)公式 在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確壓力， 開始時(shí)在每 50 mm 刮板長度上施加 1 kg 壓力，比如 300 mm 刮板施加 6 kg 壓力， 逐步降低壓力直到錫膏開始留在模板上刮不潔凈，然后再增加 1 kg 壓力。

　在錫膏刮不潔凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有 1~2 kg 可接收范圍全部能夠抵達(dá)好絲印效果。

　為了達(dá)成良好印刷結(jié)果，必需有正確錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低助焊劑活性)、正確工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確工藝過程(良好定位、清潔拭擦)結(jié)合。依據(jù)不一樣產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置對應(yīng)印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制訂嚴(yán)格工藝管理制訂及工藝規(guī)程。

　①

　嚴(yán)格根據(jù)指定品牌在使用期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保留在冰箱中，使用前要求置于室溫 6 小時(shí)以上，以后方可開蓋使用，用后焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。

�、�

　生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測試儀對焊膏黏度進(jìn)行抽測。

　③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印刷板測試面上下，左右及中間等 5 點(diǎn)，統(tǒng)計(jì)數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10％-模板厚度+15％之間。

�、�

　生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 100％檢驗(yàn)，關(guān)鍵內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。

�、� 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。

　⑥在印刷試驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行根本清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以預(yù)防再次使用時(shí)因?yàn)榘迳蠚埩艉父嘁�發(fā)回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。

　5. 貼裝

　貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目標(biāo)檢驗(yàn)：

　? `元器件可焊性、引線共面性、包裝形式 ? PCB 尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）

　? Feeder 位置元件規(guī)格查對 ? 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件 ? Feeder 和元件包裝規(guī)格是否一致。

　貼裝時(shí)應(yīng)檢驗(yàn)項(xiàng)目：

　? 檢驗(yàn)所貼裝元件是否有偏移等缺點(diǎn)，對偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。

　? 檢驗(yàn)貼裝率，并對元件和貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。

　6. 固化、回流 在固化、回流工藝?yán)镒铌P(guān)鍵是控制好固化、回流溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確溫度曲線將確保高品質(zhì)焊接錫點(diǎn)。在回流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生事情，這么為我制訂工藝帶來重重困難。為克服這個(gè)困難，在 SMT 行業(yè)里普遍采取溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進(jìn)行更改工藝。

　溫度曲線是施加于電路裝配上溫度對時(shí)間函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定時(shí)間上，代表 PCB 上一個(gè)特定點(diǎn)上溫度形成一條曲線。

　多個(gè)參數(shù)影響曲線形狀，其中最關(guān)鍵是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)溫度設(shè)定。傳送帶速度決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定溫度下連續(xù)時(shí)間，增加連續(xù)時(shí)間能夠許可更多時(shí)間使電路裝配靠近該區(qū)溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花連續(xù)時(shí)間總和決定總共處理時(shí)間。

　每個(gè)區(qū)溫度設(shè)定影響 PCB 溫度上升速度，高溫在 PCB 和區(qū)溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大溫差。增加區(qū)設(shè)定溫度許可機(jī)板愈加快地達(dá)成給定溫度。所以，必需作出一個(gè)圖形來決定 PCB 溫度曲線。接下來是這個(gè)步驟輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。

　需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于 PCB 工具和錫膏參數(shù)表。測溫儀器通常分為兩類：實(shí)時(shí)測溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一個(gè)測溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。

　將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡可能最小附著于 PCB，或用少許熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如 Kapton)粘住附著于 PCB。

　附著位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在 PCB 焊盤和對應(yīng)元件引腳或金屬端之間。圖示

　 (將熱電偶尖附著在 PCB 焊盤和對應(yīng)元件引腳或金屬端之間) 錫膏特征參數(shù)表也是必需，其應(yīng)包含所期望溫度曲線連續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所期望回流最高溫度。

　理想溫度曲線

　理論上理想曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最終一個(gè)區(qū)冷卻。爐溫區(qū)越多，越能使溫度曲線輪廓達(dá)成更正確和靠近設(shè)定。

　(理論上理想回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最終一個(gè)區(qū)冷卻) 預(yù)熱區(qū)，用來將 PCB 溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須活性溫度。其溫度以不超出每秒2~5°C 速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引發(fā)一些缺點(diǎn)，如陶瓷電容細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過分，沒有足夠時(shí)間使 PCB 達(dá)成活性溫度。爐預(yù)熱區(qū)通常占整個(gè)加熱通道長度 25~33%。

　活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)通常占加熱通道 33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將 PCB 在相當(dāng)穩(wěn)定溫度下感溫，使不一樣質(zhì)量元件含有相同溫度，降低它們相當(dāng)溫差。第二個(gè)功效是，許可助焊劑活性化，揮發(fā)性物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。通常普遍活性溫度范圍是120~150°C，假如活性區(qū)溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠時(shí)間活性化。所以理想曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)溫度，這么使得 PCB 溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等。

　回流區(qū)，其作用是將 PCB 裝配溫度從活性溫度提升到所推薦峰值溫度。經(jīng)典峰值溫度范圍是 205~230°C，這個(gè)區(qū)溫度設(shè)定太高會(huì)引發(fā) PCB 過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件完整性。

　理想冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)成固態(tài)結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

　實(shí)際溫度曲線

　當(dāng)我們按通常 PCB 回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)成穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測試儀進(jìn)行測試以觀察其溫度曲線是否和我們預(yù)定曲線相符。不然進(jìn)行各溫區(qū)溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包含傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)成正確溫度為止。

　經(jīng)典 PCB 回流區(qū)間溫度設(shè)定

　區(qū)間 區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間末實(shí)際板溫 預(yù)熱 210°C 140°C 活性 180°C 150°C 回流 240°C 210°C 以下是部分不良回流曲線類型：

　圖一、預(yù)熱不足或過多回流曲線

　 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低

　 圖三、回流太多或不夠

　 圖四、冷卻過快或不夠

　當(dāng)最終曲線圖盡可能和所期望圖形相吻合，應(yīng)該把爐參數(shù)統(tǒng)計(jì)或儲(chǔ)存以備后用。即使這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終能夠取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì) PCB 高效率生產(chǎn) 回流焊關(guān)鍵缺點(diǎn)分析：

　? 錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔和焊盤不對位，印刷不正確，使錫膏弄臟PCB。

　2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不正確，太慢且不均勻。4、加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不合適。錫球工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線之間距離為 0.13mm 時(shí)，錫珠直徑不能超出 0.13mm，或在600mm 平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超出五個(gè)錫珠。

　? 錫橋(Bridging)：通常來說，造成錫橋原因就是因?yàn)殄a膏太稀，包含 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏輕易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

　? 開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引發(fā)錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或周圍有連線孔。引腳共面性對密間距和超密間距引腳元件尤其關(guān)鍵，一個(gè)處理方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫能夠經(jīng)過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來預(yù)防。也能夠用一個(gè)浸濕速度較慢、活性溫度高助焊劑或用一個(gè) Sn/Pb 不一樣百分比阻滯熔化錫膏來降低引腳吸錫。

　7. 檢驗(yàn)、包裝

　檢驗(yàn)是為我們用戶（亦是下一工序）提供 100%良好品保障，所以我們必需對每一個(gè)PCBA 進(jìn)行檢驗(yàn)。

　檢驗(yàn)著重項(xiàng)目：

　? PCBA 版本號(hào)是否為更改后版本。

　? 用戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子元器件。

　? IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向元器件方向是否正確。

　? 焊接后缺點(diǎn)：短路、開路、缺件、假焊 包裝是為把 PCBA 安全地運(yùn)輸?shù)接脩簦ㄏ乱还ば颍┦稚�。要確保運(yùn)輸途中 PCBA 安全，我們就要有可靠包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。企業(yè)現(xiàn)在所用包裝工含有：

　? 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆 ? 把 PCBA 使用專用存放架（企業(yè)定做、設(shè)備專商提供）存放 ? 用戶指定包裝方法 不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必需包含下元列內(nèi)容：

　? 產(chǎn)品名稱及型號(hào) ? 產(chǎn)品數(shù)量 ? 生產(chǎn)日期 ? 檢驗(yàn)人 8、在 SMT 貼裝過程中，難免會(huì)遇上一些元器件使用人工貼裝方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)：

　? 避免將不一樣元件混在一起 ? 切勿使元器件受到過分拉力和壓力 ? 轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端 ? 放置元件是應(yīng)使用清潔鑷子 ? 不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明元器件 ? 使用清潔元器件 ? 小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞

　第三章

　元器件知識(shí)

　T SMT 無器件名詞解釋

　1、小外形晶體管 (SOT) (small outline transister) 采取小外形封裝結(jié)構(gòu)表面組裝晶體管。

　2、小外形二極管 (SOD) (small outline diode) 采取小外形封裝結(jié)構(gòu)表面組裝二極管。

　3、片狀元件（chip）(rectangular chip component) 兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形表面組裝元件。

　4、小外形封裝(SOP) (small outline package ) 小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或 J 形狀短引線一個(gè)表面組裝元器件封裝形式。

　5、四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package) 四邊含有翼形狀短引線，引線間距為 1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等塑料封裝薄形表面組裝集成電路。

　6、細(xì)間距 （fine pitch）

　小于 0.5mm 引腳間距 7、引腳共面性 （lead coplanarity ）

　指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳最高腳底和最低三條引腳腳底形成平面之間垂直距離。

　8、封裝（packages）

　T SMT 元器件種類

　在 SMT 生產(chǎn)過程中，職員們會(huì)接上百種以上元器件， 了解這些元器件對我們在工作時(shí)不犯錯(cuò)或少犯錯(cuò)很有用。現(xiàn)在，伴隨 SMT 技術(shù)普及，多種電子元器件幾乎全部有了 SMT封裝。而企業(yè)現(xiàn)在使用最多電子元器件為電阻（R-resistor）、電容（C-capacitor）（電容又包含陶瓷電容—C/C ，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（D-diode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、三極管（Q-transistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩器（XL）等，而在 SMT 中我們能夠把它分成以下種類：

　電阻—RESISTOR

　電容—CAPACITOR

　二極管—DIODE

　 三極管—TRANSISTOR

　排插—CONNECTOR

　電感—COIL

　集成塊—IC

　 按鈕—SWITCH 等。

　（一）

　電阻 1． 單位：1Ω=1×10-3

　KΩ=1×10 -6 MΩ 2． 規(guī)格：以元件長和寬來定義。有 1005（0402）、1608（0603）、20XX（0805）

　3216（1206）等。

　3． 表示方法：

　2R2=2.2Ω

　 1K5=1.5KΩ

　2M5=2.5MΩ

　103J=10×103 Ω=10KΩ

　1002F=100×102 Ω=10KΩ (F、J 指誤差， F 指±1%精密電阻，J 為±5%一般電阻，F(xiàn) 性能比 J 性能好)。電阻上面除 1005 外全部標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻容量。

　（二）

　電容：包含陶瓷電容—C/C 、鉭電容—T/C、電解電容—E/C 1．單位：1PF=1×10-3

　NF =1×10 -6 UF =1×10 -9 MF =1×10 -12 F

　 2．規(guī)格：以元件長和寬來定義，有 1005（0402）、1608（0603）、20XX（0805）

　3216（1206）等。

　4． 表式方法：

　103K=10×103 PF=10NF

　104Z=10×10 4 PF=100NF

　 0R5=0.5PF

　注意：電解電容和鉭電容是有方向，白色表示“+”極。

　（三）

　二極管：

　 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向，其正負(fù)極能夠用

　 萬用表來測試。

�。ㄋ模�

　集成塊：（IC）

　分為 SOP、SOJ、QFP、PLCC （五）

　電感：

　單位：1H=103 MH=10 6 UH=10 9 NH 表示形式：

　R68J=680NH

　 068J=68NH

　 101J=100UH

　1R0=1UH

　150K=15UH J 、K 指誤差，其精度值同電容。

　四．資材包裝形式：

　1． TAPE 形：包含 PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。依據(jù) TAPE 寬度分為 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm 等。TAPE 上兩個(gè)元件 之間距離稱為 PITCH，有 4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm 等 2． STICK 形 3． TRAY 形 (1)

　1. 片式元件：關(guān)鍵是電阻、電容。

　2. 晶體元件：關(guān)鍵有二極管、三極管、IC。

　 以上 SMT 元器件均是規(guī)則元器件，能夠給它們更具體分述：

　Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 20XX, 等 鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND

　SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO-252 等

　Melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等

　SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

　QFP 密腳距集成電路

　PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

　BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80

　CSP 集成電路, 元件邊長不超出里面芯片邊長 1.2 倍, 列陣間距<0.50µBGA

　3. 連接件(Interconnect)：提供機(jī)械和電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它 PCB 和 PCB 連接起來；可是和板實(shí)際連接必需是經(jīng)過表面貼裝型接觸。

　4. 異型電子元件(Odd-form)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)元器件。所以必需用手工貼裝，其外殼(和其基礎(chǔ)功效成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)，比如：很多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。

　T SMT 元器件在生產(chǎn)中常見知識(shí)

　? 電阻值、電容值單位 電阻值單位通常為：歐姆（Ω），另外還使用：千歐姆（KΩ）、兆歐姆（MΩ），它們之間關(guān)系以下：

　1MΩ = 103 KΩ = 10 6 Ω 電容值單位通常為：法拉（F），另外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間關(guān)系以下：

　1F = 103 Mf = 10 6 uF = 10 9 NF = 10 12 PF ? 元件標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表 符號(hào) 誤差 應(yīng)用范圍 符號(hào) 誤差 應(yīng)用范圍 A

　10PF 或以下 M ±20%

　B ±0.10PF

　N

　 C ±0.25PF O

　 D ±0.5PF P +100%,-0

　E

　Q

　 F ±1.0% R

　 G ±2.0%

　S +50%,-20%

　H

　 T

　 I

　 U

　J ±5%

　V

　 K ±10%

　X

　 L

　 Y

　 Z +80%，-20%

　W

　? 片式電阻標(biāo)識(shí) 在片式電阻本體上，通常全部標(biāo)有部分?jǐn)?shù)值，它們代表電阻器電阻值。其表示方法以下：

　標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 2．2Ω 222 2200Ω 220 22Ω 223 220XXΩ 221 220Ω 224 220XX0Ω 片式電阻包裝標(biāo)識(shí)常見類型：

　1）

　RR

　1206

　8/1

　561

　J

　 種類

　 尺寸

　 功耗

　標(biāo)稱阻值

　 許可偏差

　 2）

　ERD

　 10

　 TL

　J

　561

　 U

　 種類

　額定功耗

　 形狀

　 許可偏差

　標(biāo)稱阻值

　包裝形式

　在 SMT 生產(chǎn)過程中，我們須要注意是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。

　? 片式電容標(biāo)識(shí) 在一般多層陶瓷電容本體上通常是沒有標(biāo)識(shí)，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡可能避免使用已混裝該類元器件。而在鉭電容本體上通常全部有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)以下：

　標(biāo)印值 電容值 標(biāo)印值 電容值 0R2 0．2PF 221 220PF 020 2PF 222 2200PF 220 22PF 223 220XXPF 片式電容器包裝標(biāo)識(shí)常見類型：

　1）AVX/京全部陶瓷企業(yè) 0603

　 5

　A

　101

　 K

　A

　T

　 2

　A

　 尺寸

　 電壓

　 介質(zhì)

　標(biāo)稱電容

　許可誤差

　失效率

　 端頭

　 包裝

　 專用代碼 電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V 介質(zhì)：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V 包裝：1=178mm 卷盤膠帶，2=178mm 卷盤紙帶，3=178mm 卷盤膠帶，4=178mm 卷盤膠帶 專用代碼：A=標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，T=0.66mm，S=0.56mm，R=0.46mm，P=0.38mm 2）諾瓦（Novacap）企業(yè) 0603

　 N

　 102

　 J

　 500

　N

　X

　 T

　 M

　 尺寸

　介質(zhì)

　 電容值

　 許可偏差

　電壓

　 端頭

　 厚度

　 包裝

　標(biāo)志 介質(zhì)：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R 電壓：和容量表示方法相同 包裝：B=散裝，T=盤式，W=方形包裝 3）三星（SAMAUNG）企業(yè) CL

　21

　 B

　 102

　 K

　B

　N

　C

　電容器

　 尺寸

　 溫度特征

　 電容值

　 許可誤差

　 電壓

　 厚度

　 包裝 尺寸：

　03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210 溫度特征：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F(xiàn)=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J 電壓：Q=6.3V，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V 厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)厚度，A=比 N 薄，B=比 N 厚 包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝，P=合裝 4）TDK 企業(yè) C

　1005

　CH

　 1H

　 100

　 D

　T

　名稱

　 尺寸

　溫度特征

　電壓

　 電容值

　 許可誤差

　包裝

　溫度特征：

　COG，X7R，X5R，Y5V 電壓：0J=6.3V，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V 包裝：T=Taping，B=Bulk 5）廣東風(fēng)華企業(yè) CC41

　0805

　N

　 102

　K

　500

　 P

　 T

　 電容器

　尺寸

　介質(zhì)

　 標(biāo)稱容量

　 許可誤差

　電壓

　 端頭

　包裝

　介質(zhì)：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V 電壓：250=25V，500=50V，101=100V

　 鉭電容器包裝標(biāo)識(shí)常見類型：

　1）三星（SAMSUNG）企業(yè) TC

　 SCN

　 1C

　 105

　M

　A

　A

　 R

　鉭電容

　 型號(hào)

　 電壓

　 電容值

　誤差

　尺寸

　 包裝

　 極性方向 型號(hào)：SCN 和 SCS 系列 電壓：0G=4V，0J=6.3V，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V 尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343 包裝：A=7”，C=13” 包裝：R=右，L=左 ? 電感器 電感值單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們關(guān)系以下：

　1H = 106 uH = 10 9 nH 其容量值表示法以下：

　代碼 表示值 代碼 表示值 3N3 3.3nH R10 0.1uH 或 100nH 10N 10nH R22 0.22uH或220nH 330 33uH 5R6 5.6uH或5600nH

　1)三星（SAMSUNG）企業(yè) CI

　H

　 10

　T

　 3N3

　S

　N

　C

　 電感

　 系列

　尺寸

　 材料

　容量

　誤差

　 厚度

　 包裝 系列：H=CIH 系列，L=CIL 系列 尺寸：10=1608，21=20XX 誤差：C=±0.2nH，S=±0.3nH , D=±0.5nH，G=±2% 厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)，A=比 N 薄，B=比 N 厚 包裝：C=紙帶，E=膠帶 2）TDK 企業(yè) NLU

　160805

　T

　-

　2N2

　C

　 系列名稱

　尺寸

　包裝

　電感值

　 許可誤差 ? 二極管 企業(yè)常見二極管是 LL4148 和 IN4148 兩種，另外就是部分穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否和料單相符，另外一些穩(wěn)壓管外形和三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留心其發(fā)出光顏色種類。

　? 三極管 在三極管里，其 PN 結(jié)極性不一樣，其功效用途就不一樣，在使用時(shí)，我們必需對三極管子型號(hào)仔細(xì)分清楚，其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)差異可能就是完全相反功效三極管。

　? 集成塊（IC）

　IC 在裝貼時(shí)最輕易犯錯(cuò)是方向不正確，另外就是在裝貼 EPROM 時(shí)易把 OPT 片（沒燒錄程式）看成掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴(yán)重錯(cuò)誤。所以，在生產(chǎn)時(shí)必需細(xì)心查對來料。

　? 其它元器件 生產(chǎn)時(shí)留心工藝卡。

　? 元器件包裝 SMT 元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。目在 SMT 產(chǎn)業(yè)里元器件包裝關(guān)鍵有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中一個(gè)。

　第四章 T SMT 輔助材料

　 在 SMT 生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為 SMT 輔助材料。這些輔助材料在SMT 整個(gè)過程中，對 SMT 品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)關(guān)鍵作用。所以，作為 SMT 工作人員必需了解它們一些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。

　一、常見術(shù)語 1. 貯存期（shelflife）

　在要求條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持合適使作性能存放時(shí)間。

　2. 放置時(shí)間（workingtime）

　貼片膠、焊膏在使用前暴露于要求環(huán)境中仍能保持要求化學(xué)、物理性能最長時(shí)間。

　3. 粘度（viscosity）

　貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)滴延性膠粘性質(zhì)。

　4. 觸變性(thixotropicratio) 貼片膠和錫膏在施壓擠出時(shí)含有流體特征和擠出后快速恢復(fù)為含有固塑性特征。

　5. 塌落（slump）

　焊膏印刷后在重力和表面張力作用及溫度升高或停放時(shí)間過長等原所以引發(fā)高度降低、底面積超出要求邊界坍流現(xiàn)象。

　6. 擴(kuò)散（spread）

　貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開距離。

　7. 粘附性（tack）

　焊膏對元器件粘附力大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間改變其粘附力所發(fā)生改變 8. 潤濕（wetting）

　熔融焊料在銅表面形成均勻、平滑和不停裂焊料薄層狀態(tài)。

　9. 免清洗焊膏（no-clean solder paste）

　焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗 PCB 焊膏

　10.低溫焊膏（low temperature paste）

　熔化溫度比 183℃低 20℃以上焊膏。

　二、貼片膠（紅膠）

　SMT 中使用貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC 等表面安裝器件在 PCB 上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件脫落或移位。

　貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。通常生產(chǎn)中采取環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰 3609 紅膠），其特點(diǎn)是：

　? 熱固化速度快 ? 接連強(qiáng)度高 ? 電特征較佳 而不采取丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。

　T SMT 對貼片膠水基礎(chǔ)要求 ：

　? 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡 ? 貯存期限長 ? 可用于高速/或超高速點(diǎn)膠機(jī) ? 膠點(diǎn)形狀及體積一致 ? 點(diǎn)斷面高，無拉絲 ? 顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢驗(yàn)?zāi)z點(diǎn)質(zhì)量 ? 初粘力高 ? 高速固化，膠水固化溫度低，固化時(shí)間短 ? 熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌 ? 高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變 ? 固化后有優(yōu)良電特征 ? 無毒性 ? 含有良好返修特征 貼片膠引發(fā)生產(chǎn)品責(zé)問題 ? 失件（有、無貼片膠痕跡）

　? 元件偏斜 ? 接觸不良（拉絲、太多貼片膠）

　貼片膠使用規(guī)范：

　? 貯存 膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記抵達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每瓶膠水編號(hào)。然后把膠水保留在恒溫、恒濕冰箱內(nèi)，溫度在（1—10）℃。

　? 取用 膠水使用時(shí)，應(yīng)做到優(yōu)異先出標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)提前最少 1 小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)成室溫時(shí)按一天使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。注膠水時(shí)，應(yīng)小心和緩慢地注入點(diǎn)膠瓶，預(yù)防空氣泡產(chǎn)生。

　? 使用 把裝好膠水點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,生產(chǎn)時(shí)提前 0.5~2.0 小時(shí)從冰箱取出,標(biāo)明取出時(shí)間、日期、瓶號(hào)，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時(shí)間統(tǒng)計(jì)表，使用完膠水瓶用酒精或丙酮清洗潔凈放好以備下次使用，未使用完膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。

　二、錫膏 由焊膏產(chǎn)生缺點(diǎn)占 SMT 中缺點(diǎn) 60 ％ —70 ％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為關(guān)鍵。

　在表面組裝件回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件引線或端點(diǎn)和印制板上焊盤連接。

　焊膏是由合金焊料粉、焊劑和部分添加劑混合而成，含有一定粘性和良好觸變性一個(gè)均質(zhì)混合物，含有良好印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)含有穩(wěn)定性膏狀體。

　合金焊料粉是焊膏關(guān)鍵成份，約占焊膏重量 85 ％ —90 ％。常見合金焊料粉有以下多個(gè)：

　錫 – 鉛（ Sn – Pb ）、錫 – 鉛 – 銀（ Sn – Pb – Ag ）、錫 – 鉛 – 鉍（ Sn – Pb – Bi ）等，最常見合金成份為 Sn63Pb3 。

　合金焊料粉形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，所以，對焊膏性能影響很大。

　通常，由印刷鋼板或網(wǎng)版開口尺寸或注射器口徑來決定選擇焊錫粉顆粒大小和形狀。不一樣焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選擇不一樣顆粒度焊料粉，不能全部選擇小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。

　在焊膏中，焊劑是合金焊料粉載體，其關(guān)鍵作用是清除被焊件和合金焊料粉表面氧化物，使焊料快速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑和其它各類添加劑。

　焊劑活性：對焊劑活性必需控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引發(fā)殘留量增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，尤其是對焊劑中鹵素含量更需嚴(yán)格控制，

　其實(shí)，依據(jù)性能要求，焊劑重量比還可擴(kuò)大至 8 ％ —20 ％。焊膏中焊劑組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。

　金屬含量較高（大于 90 ％）時(shí)，能夠改善焊膏塌落度，有利于形成飽滿焊點(diǎn)，而且因?yàn)楹竸┝肯鄬�較少可降低焊劑殘留物，有效預(yù)防焊球出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于 85% ）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，另外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺點(diǎn)。

　焊膏分類能夠按以下多個(gè)方法：

　按熔點(diǎn)高低分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于 250 ℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于 150 ℃，常見焊膏熔點(diǎn)為 179 ℃— 183 ℃，成份為 Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2 。

　按焊劑活性分：可分為無活性（ R ），中等活性（ RMA ）和活性（ RA ）焊膏。常見為中等活性焊膏。

　SMT 對焊膏有以下要求：

　1、含有較長貯存壽命，在 0—10 ℃下保留 3 — 6 個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)改變，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。

　2、有較長工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置 12—二十四小時(shí) ，其性能保持不變。

　3、在印刷或涂布后和在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。

　4、良好潤濕性能。要正確選擇焊劑中活性劑和潤濕劑成份，方便達(dá)成潤濕性能要求。

　5、不發(fā)生焊料飛濺。這關(guān)鍵取決于焊膏吸水性、焊膏中溶劑類型、沸點(diǎn)和用量和焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。

　6、含有很好焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等原因出現(xiàn)元器件脫落。

　7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高絕緣電阻，且清洗性好。

　焊膏選擇 關(guān)鍵依據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏性能：

　1、含有優(yōu)異保留穩(wěn)定性。

　2、含有良好印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。

　3、印刷后在長時(shí)間內(nèi)對 SMD 持有一定粘合性。

　4、焊接后能得到良好接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。

　5、其焊接成份，具高絕緣性，低腐蝕性。

　6、對焊接后焊劑殘?jiān)�有良好清洗性，清洗后不可留有殘�(jiān)�成份�?/p>

　 焊膏使用和貯存注意事頂

　1、領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記抵達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。然后保留在恒溫、恒濕冰箱內(nèi)，溫度在約為（ 2—10 ）℃。錫膏儲(chǔ)存和處理推薦方法常見數(shù)據(jù)見表：

　條件 時(shí)間 環(huán)境 裝運(yùn) 4 天 < 10°C 貨架壽命(冷藏) 3 ~ 6 個(gè)月(標(biāo)貼上標(biāo)明) 0 ~ 5°C 冰箱 貨架壽命(室溫) 5 天 濕度：30~60%RH 溫度：15~25°C

　錫膏穩(wěn)定時(shí)間 (從冰箱取出后) 8 小時(shí) 室溫 濕度：30~60%RH 溫度：15~25°C

　錫膏模板壽命 4 小時(shí) 機(jī)器環(huán)境 濕度：30~60%RH 溫度：15~25°C

　2、焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到優(yōu)異先出標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)提前最少 2 小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)成室溫時(shí)打開瓶蓋。假如在低溫下打開，輕易吸收水汽，再流焊時(shí)輕易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它升溫。

　3、焊膏開封前，須使用離心式攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中各成份均勻，降低焊膏粘度。焊膏開封后，標(biāo)準(zhǔn)上應(yīng)在當(dāng)日內(nèi)一次用完，超出時(shí)間使用期焊膏絕對不能使用

　4、焊膏置于網(wǎng)板上超出 30 分鐘未使用時(shí)，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。

　5、依據(jù)印制板幅面及焊點(diǎn)多少，決定第一次加到網(wǎng)板上焊膏量，通常第一次加200—300 克，印刷一段時(shí)間后再合適加入一點(diǎn)。

　6、焊膏印刷后應(yīng)在 二十四小時(shí) 內(nèi)貼裝完，超出時(shí)間應(yīng)把 PCB 焊膏清洗后重新印刷。

　7、焊膏印刷時(shí)間最好溫度為 23℃±3℃，溫度以相對濕度 55±5％為宜。濕度過高，焊膏輕易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。

　第五章

　T SMT 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

　一、T SMT 質(zhì)量術(shù)語 1、理想焊點(diǎn) 含有良好表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于 90。

　正確焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少 良好焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮外觀。

　好焊點(diǎn)位置元器件焊端或引腳在焊盤上位置偏差在要求范圍內(nèi)。

　 2、不潤濕 焊點(diǎn)上焊料和被焊金屬表面形成接觸角大于 90 度。

　3、開焊 焊接后焊盤和 PCB 表面分離。

　4、吊橋（ drawbridging ）

　元器件一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。

　5、橋接 兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連焊點(diǎn)之間焊料相連，或焊點(diǎn)焊料和相鄰導(dǎo)線相連。

　6、虛焊 焊接后，焊端和焊盤之間或引腳和焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 7、拉尖 焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外毛刺，但沒有和其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸 8、焊料球（solder ball）

　焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)�體上焊料小圓球，亦稱錫珠。

　9...

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